【明日主题前瞻】华为打造自主的计算生态,机构指出这类软硬件企业或将受益
2023-10-18 19:47:33    财联社
①华为打造自主的计算生态,机构指出这类软硬件企业或将受益;②新能源汽车有巨大的系统性机会,这个细分领域或成为L4自动驾驶必选项;③英伟达、AMD等行业巨头将齐聚这个AI大会,有望成为行业催化。

【今日导读】

【主题详情】

华为打造自主的计算生态,机构指出这类软硬件企业或将受益

随着人工智能进入大模型时代,大算力正在成为人工智能发展的核心引擎。日前,华为公司轮值董事长胡厚崑表示,华为正和中国移动一起,通过芯片、异构计算架构、AI框架、AI开发平台等根技术的持续创新突破,打造自主的计算生态。胡厚崑表示,华为昇腾支持了业界50多个大模型,使能各行各业的智能化升级。

人工智能加速发展,算力的作用愈加凸现出来。华为改变传统的服务器堆叠模式,以系统架构创新打造AI集群,实现算力、运力、存力的一体化设计,突破大算力瓶颈。面向万亿参数大模型时代,华为推出全新架构的昇腾AI计算集群——Atlas 900 SuperCluster,可支持超万亿参数的大模型训练。新集群采用了全新的华为星河AI智算交换机CloudEngine XH16800,借助其高密的800GE端口能力,两层交换网络即可实现2250节点(等效于18000张卡)超大规模无收敛集群组网。华安证券指出,随着全国智算中心的投入建设和AI生态的日趋完善,大量的应用场景将持续落地,围绕华为昇腾生态的软硬件企业或将受益。

上市公司中,拓维信息控股子公司湘江鲲鹏拥有华为昇腾整机伙伴授权,基于鲲鹏处理器和昇腾处理器,先后发布AI推理、AI训练、AI小站、AI集群、智能边缘等数十款兆瀚AI产品,并携手华为参与全国各地的人工智能计算中心建设。同方股份同方计算机在多领域和华为在计算产业进行了深度合作,包括华为鲲鹏,昇腾,存储产品线等。公司2022年度销售的AI服务器主要为基于华为昇腾人工智能计算架构的产品。远东传动对外投资持有许昌瑞东电子科技有限责任公司30%股权,许昌瑞东公司持有黄河科技集团信息产业发展有限公司40%股权。黄河信产与华为是长期战略合作伙伴,黄河信产聚焦于国产化通用计算的鲲鹏系列和AI计算的昇腾系列服务器、微型计算机及软硬一体解决方案。

新能源汽车有巨大的系统性机会,这个细分领域或成为L4自动驾驶必选项

明势资本合伙人焦腾表示,新能源汽车有巨大的系统性机会,主要围绕智能化和人工智能两大核心。到2028年前,包括特斯拉、理想汽车等行业头部的智能电动车企业,将全面实现L4级别的自动驾驶。

从智能驾驶商业化角度而言,L3与L4为分水岭,L4级别除了解放驾驶人的双手外,也解放双眼,用户会产生更多的娱乐需求,推动产生更多的商业化路径,同时由于出行服务成本的降低,未来无人出租车或成出行首选。开源证券指出,线控底盘为L4 自动驾驶必选项,汽车智能化、电动化变革为线控底盘提供机遇,线控底盘确定性高。线控底盘核心模块线控悬架、线控转向、线控制动都有较高的单车价值量。据盖世汽车预测,三大方向在 2022-2026 年均有不低于20%的市场规模成长。

上市公司中,雅创电子专注于汽车电子领域,依托于现有竞争优势适时布局无人驾驶、智能驾驶领域产品,线控底盘是实现L3级以上高阶自动驾驶的必要条件,公司目前已积极布局汽车线控底盘领域,于2022年度已实现批量出货。万安科技在乘用车、商用车及线控底盘方面完成了电控产品、线控制动及线控转向等产品的布局,部分产品已经实现量产。公司表示,会参与奇瑞新款车型的开发,具体包括铝合金定卡钳、底盘副车架、真空助力器、电动真空泵、前后制动器总成等产品。德尔股份在液压助力转向系统、电控液压助力转向系统、电动助力转向系统和线控转向系统有相应产品布局。

英伟达、AMD等行业巨头将齐聚这个AI大会,有望成为行业催化

据报道,联想集团宣布将于10月24日至25日,举办年度全球创新盛会Tech World。今年的主题是“AI for All”,将重点关注人工智能领域。从联想官方已公布的活动议程可以看到,众多全球顶级AI科技公司CEO将齐聚这里并发表演讲,包括英伟达创始人、总裁兼CEO黄仁勋;AMD董事长兼CEO苏姿丰;英特尔CEO帕特·基辛格;微软董事长兼CEO萨提亚·纳德拉;高通总裁兼CEO克里斯蒂亚诺·安蒙等等。

华安证券发布研报称,站在当前时间点来看,十月、十一月,行业不缺事件催化。10月起,包括恒生电子、佳发教育、科大讯飞都将进一步发布新版模型产品。海外来看,11月微软发布AI芯片、英伟达Q3业绩发布等,都有望成为行业催化。往后看,AI板块仍有催化,持续性与效果取决于产品力。

公司方面,三维通信子公司巨网科技推出了直播脚本方案创作机器人、创意素材自动生成机器人、素材内容安全审核机器人等多款AI应用,这些应用在文案创作、素材创作和素材审核方面对互联网广告业务提供了很好的帮助。梦网科技在布局天慧5G消息平台同时也在布局专业团队打造AI智能通信技术,赋能现有的短信,富信,5g消息以及视频云,在全场景为用户提供AI智能服务,增强买家与商户的互动与连接的效果,提升企业的商务能力。公司利用AI等前沿技术给通信产业带来的变革,与华为云正式签署盘古大模型合作协议,成为盘古大模型生态合作伙伴,双方将面向AIGC领域展开深度合作。

智选车企不断增加,华为有望打造全新商业模式

华为“智界S7”将在11月17日举行的广州车展交付并开启大定。该车型三电系统与智能化零部件供应将由华为全面主导,底盘零部件供应与制造组装过程将由奇瑞主导。

目前智界S7已经在工信部进行了申报,其基于全新电动平台E0X打造,定位中大型纯电轿车,新车设计风格偏向运动,采用溜背式设计,配备轻量化21英寸双五辐式轮圈和Brembo刹车卡钳。将率先搭载最新发布的鸿蒙HarmonyOS 4系统。中信证券认为,华为智选在经历问界M5/M7第一轮车型周期高开低走后,已在M7改款上迎来拐点。后续问界M9和智界S7的发售将进一步推升品牌的影响力,其中智选主机厂、以及相关供应链企业有望持续受益。东吴证券研报指出,华为在智能化方面秉持平台+生态的战略,建立全栈式智能化解决方案,处于行业领先水平,自身渠道+品牌力+营销等软实力也同样领先。借助华为强大技术优势(尤其是智能化)+品牌渠道优势+产品定义能力+供应链重塑能力,加上智选车企(北汽+赛力斯+长安+奇瑞+江淮等)不断增加,有望打造全新商业模式。展望今年四季度板块行情,首推华为汽车产业链。

上市公司中,浙江仙通独家供货全车密封条给智界S7车型。同时,华为和奇瑞合作的另一款无边框SUV车型、和北汽开发的一款无框新能源汽车,目前共三款车型全车密封条均为我公司独家供货。川环科技与奇瑞有长期稳定的合作,参与了奇瑞众多车型。隆基机械为已上市的两款华为汽车批量供应汽车制动盘等制动部件产品,且订单充足。

三星即将量产下一代NAND内存,存储芯片市场持续复苏

三星电子内存业务负责人Lee Jung-Bae发表文章称,三星已生产出基于其第九代V-NAND闪存产品的运行芯片,希望明年初可以实现量产;该公司还正在开发行业内领先的11纳米级DRAM芯片。他还表示,对于DRAM,三星正在研发3D堆叠结构和新材料;对于NAND闪存,正在通过增加堆叠层数、同时降低高度来实现半导体行业最小的单元尺寸。

东海证券认为,随着主要存储制造商的持续减产,市场去库存效果已经显现,原厂强势拉涨的决心强烈,上游资源供应明显趋紧,NAND闪存价格将持续保持上涨态势,而DRAM的复苏要稍微晚一些,预估将于今年Q4开始上涨,标志着新一轮增长周期的开始。

公司方面,同有科技深耕存储行业三十余年,具备全系列自主可控存储产品线,战略布局“自主可控、闪存、云计算”三大产业方向,并购、投资优质闪存技术标的,成功打造闪存产业链。精智达的半导体存储器件测试设备主要用于在DRAM等半导体存储器件的晶圆制造环节对晶圆裸片进行电参数性能和功能测试,或在封装测试环节对芯片颗粒进行电参数性能和功能测试,以保证出厂的芯片性能和功能指标达到设计规范要求。

鸿蒙原生应用开发加速推进,多家企业与华为深化合作

越来越多的伙伴和开发者正在加速拥抱鸿蒙生态。10月17日消息,央视网与华为签署鸿蒙生态合作协议,加速推进鸿蒙原生应用开发,双方将共同深耕技术和服务,共赴新生态、共享新机遇。10月16日,国航宣布与华为进一步达成深化合作,率先启动航空领域鸿蒙原生应用开发,预计将于2023年12月15日前完成包含机票预订、行程展示、航班动态、知音会员等功能在内的核心版本上线。

申港证券曹旭特分析指出,鸿蒙生态世界是构建一个万物智联世界,这推动了千行百业的数字化接入。鸿蒙智联的产业链主要由生态产品制造商和服务商,芯片合作商以及生态解决方案提供商构成。截至2023年8月,鸿蒙生态的设备数量已超过7亿,HarmonyOS开发者数量达220万,生态不断丰富,鸿蒙已成为了全球第三大操作系统。

上市公司中,新晨科技与华为技术有限公司为长期合作伙伴,也是其多产品金牌经销商,并且已在某客户手机客户端项目中,参与了鸿蒙系统的适配工作。软通动力深入参与云、鸿蒙、欧拉、高斯、鲲鹏、昇腾、数字能源、AI芯片、盘古大模型、MetaERP等生态领域的构建。

兆易创新推出GD32VW553系列Wi-Fi6MCU

10月17日,半导体器件供应商兆易创新GigaDevice今日宣布,正式推出基于RISC-V内核的GD32VW553系列双模无线微控制器。GD32VW553系列MCU支持Wi-Fi6及BluetoothLE5.2无线连接,以先进的射频集成、强化的安全机制、大容量存储资源以及丰富的通用接口,结合成熟的工艺平台及优化的成本控制,为需要高效无线传输的市场应用持续提供解决方案。

GD32覆盖全流程的RISC-V开发生态已日趋完善,并与现有MCU的开发环境和使用习惯高度兼容,助力用户快速构建具有市场竞争力的解决方案。分析师认为,RISC-V将真正成为x86、ARM之后处理器架构的第三极,预计到2025年RISC-V芯片出货量将突破800亿颗,关注RISC-V产业趋势和生态构建过程中受益的厂商。

上市公司中,兆易创新是存储&MCU双龙头,同时也是全球首个推出并量产基于RISC-V内核的32位通用MCU产品。汇顶科技已开发并规模商用了安全MCU产品,与指纹产品组合应用。此外,在低功耗蓝牙SoC芯片等产品中也嵌入了MCU的功能模块。

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