科思科技:第一代芯片已成功流片并进入商业化推广阶段
2025-03-04 17:27:44    财联社

有投资者问科思科技(688788),董秘好,请问今年公司会推出股权激励方案吗?会在什么情况下推出?第一代芯片量产了没有,市场销售情况是怎样的?谢谢

科思科技在互动平台表示,您好,感谢您的关注!根据公司股份回购方案,公司2024年回购的股份将在未来适宜时机用于实施股权激励或员工持股计划。公司第一代智能无线通信基带芯片已经成功流片,可搭载在公司模组,终端产品上。目前该芯片已进入商业化推广阶段,且正处于客户的测试验证和导入阶段。

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